Bezpieczeństwo elektroniki
Filament Fiberlogy ESD stworzony został z myślą o ochronie komponentów elektronicznych wrażliwych na wyładowania elektrostatyczne. Materiał posiada wysokie zdolności rozpraszające i antystatyczne względem energii pochodzącej z wyładowań. Dzięki tym cechom materiał zapobiega powstawaniu uszkodzeń oraz znacząco zmniejsza ryzyko zniszczenia elektroniki.
Destrukcyjny charakter wyładowań elektrostatycznych prowadzi do generowania wysokich kosztów związanych z konserwacją, naprawą i wymianą narażonych podzespołów, które ponoszą firmy produkujące i użytkujące elektronikę w warunkach sprzyjających zachodzeniu efektu ESD. Zadaniem ESD od Fiberlogy jest wyeliminowanie tego zagrożenia. Dlatego filament ESD sprawdzi się w drukowaniu obudów: układów scalonych, sensorów, złączy, przyrządów pomiarowych.
Właściwości:
- wysoka odporność na wyładowania elektrostatyczne
- wytrzymały mechanicznie i odporny na chemikalia
- łatwy w druku – nie wymaga grzanej komory
- niska absorpcja wilgoci
Jak drukować?
Poniższe parametry są jedynie sugerowanymi ustawieniami druku dla tego materiału. Aby zapewnić najwyższą jakość wydruku należy dobrać ustawienia właściwe dla konkretnej drukarki oraz warunków druku.
Temperatura druku | 250-265°C |
Temperatura stołu | 85°C |
Zamknięta komora | niewymagana |
Nawiew | 0-25% |
Flowrate | 95-105% |
Prędkość druku | < 100 mm/s |
Podłoże | taśma maskująca |
Retrakcja direct | 1-2 mm |
Retrakcja bowden | 4-6 mm |
Prędkość retrakcji | 20-45 mm/s |
Warunki suszenia | 60°C / 4h |
Uwagi | Z uwagi na mocną adhezję do podłoża nie zaleca się drukowania bezpośrednio na powierzchni stołu lub szkła, gdyż może to prowadzić do jego uszkodzenia. Zalecamy stosowanie taśmy maskującej. Z uwagi na zawartość nanocząstek węglowych rekomendowana minimalna średnicy dyszy to 0,6 mm. |
ŚREDNICA | TOL. ŚREDNICY | TOL. OWALU | TEMP. DRUKU | TEMP. STOŁU |
---|---|---|---|---|
1,75 mm | +/- 0,02 mm | + 0,01 mm | 250-265°C | 85°C |