Bezpieczeństwo elektroniki
Filament Fiberlogy ESD stworzony został z myślą o ochronie komponentów elektronicznych wrażliwych na wyładowania elektrostatyczne. Materiał posiada wysokie zdolności rozpraszające i antystatyczne względem energii pochodzącej z wyładowań. Dzięki tym cechom materiał zapobiega powstawaniu uszkodzeń oraz znacząco zmniejsza ryzyko zniszczenia elektroniki.
Destrukcyjny charakter wyładowań elektrostatycznych prowadzi do generowania wysokich kosztów związanych z konserwacją, naprawą i wymianą narażonych podzespołów, które ponoszą firmy produkujące i użytkujące elektronikę w warunkach sprzyjających zachodzeniu efektu ESD. Zadaniem ESD od Fiberlogy jest wyeliminowanie tego zagrożenia. Dlatego filament ESD sprawdzi się w drukowaniu obudów: układów scalonych, sensorów, złączy, przyrządów pomiarowych.
Właściwości:
- wysoka odporność na wyładowania elektrostatyczne i chemikalia
- wysoka udarność
- odporność na wysokie temperatury i zarysowania
- możliwość obróbki mechanicznej i chemicznej
Jak drukować?
Poniższe parametry są jedynie sugerowanymi ustawieniami druku dla tego materiału. Aby zapewnić najwyższą jakość wydruku należy dobrać ustawienia właściwe dla konkretnej drukarki oraz warunków druku.
| Temperatura druku | 250-265°C |
| Temperatura stołu | 90-110°C |
| Zamknięta komora | zalecana |
| Nawiew | 0-10% |
| Flowrate | 95-105% |
| Prędkość druku | 35-60 mm/s |
| Podłoże | szkło, taśma maskująca |
| Retrakcja direct | tak, 2-3 mm |
| Retrakcja bowden | tak, 4-6 mm |
| Prędkość retrakcji | 20-45 mm/s |
| Warunki suszenia | 60°C / 4h |
| Uwagi | Z uwagi na zawartość nanocząstek węglowych rekomendowana minimalna średnicy dyszy to 0,6 mm. |
| ŚREDNICA | TOL. ŚREDNICY | TOL. OWALU | TEMP. DRUKU | TEMP. STOŁU |
|---|---|---|---|---|
| 1,75 mm | +/- 0,02 mm | + 0,01 mm | 250-265°C | 90-110°C |
